線(xiàn)路板生產(chǎn)過(guò)程中，FPC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個(gè)工藝環(huán)節對純水的要求也是大同小異。我們在線(xiàn)路板生產(chǎn)過(guò)程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學(xué)鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產(chǎn)過(guò)程都需要用到不同要求的純水。因為線(xiàn)路板生產(chǎn)過(guò)程中使用的藥水不同，生產(chǎn)工藝流程的差異，對純水的品質(zhì)要求也不一樣。關(guān)鍵的指標是：電導率（電阻率），總硅，pH值，顆粒度。線(xiàn)路板、電路板用純水因為本身工藝流程的不同對純水制造的工藝流程也不同。按照目前絕大部分線(xiàn)路板廠(chǎng)的使用情況來(lái)看，大概分為以下三種類(lèi)型：預處理加離子交換純水系統；反滲透加離子交換系統；高效反滲透EDI超純水設備。

選擇去離子水設備的必要性：  

去離子水在電子工業(yè)主要是線(xiàn)路板、電子元器件生產(chǎn)中的重要作用日益突出，去離子水質(zhì)已成為影響線(xiàn)路板、電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成品率及生產(chǎn)成本的重要因素之一，水質(zhì)要求也越來(lái)越高。在電子元器件生產(chǎn)中，去離子水主要用作清洗用水及用來(lái)配制各種溶液、漿料，不同的電子元器件生產(chǎn)中純水的用途及對水質(zhì)的要求也不同。

在晶體管、集成電路生產(chǎn)中，去離子水主要用于清洗硅片，另有少量用于藥液配制，硅片氧化的水汽源，部分設備的冷卻水，配制電鍍液等。集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的80%的工序需要使用高純水清洗硅片，水質(zhì)的好壞與集成電路的產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)成品率關(guān)系很大。水中的堿金屬（K、Na等）會(huì )使絕緣膜耐壓不良，重金屬（Au、Ag、Cu等）會(huì )使PN結耐壓降低，Ⅲ族元素（B、Al、Ga等）會(huì )使N型半導體特性惡化，Ⅴ族元素（P、As、Sb等）會(huì )使P型半導體特性惡化，水中細菌高溫碳化后的磷（約占灰分的20-50%）會(huì )使P型硅片上的局部區域變?yōu)镹型硅而導致器件性能變壞，水中的顆粒（包括細菌）如吸附在硅片表面，就會(huì )引起電路短路或特性變差。

1.采用離子交換方式

原水箱→增壓泵→全自動(dòng)多介質(zhì)過(guò)濾器→全自動(dòng)活性炭過(guò)濾器→全自動(dòng)軟化水器→中間水箱→低壓泵→精密過(guò)濾器→陽(yáng)樹(shù)脂床→陰樹(shù)脂床→陰陽(yáng)樹(shù)脂混合床→微孔過(guò)濾器→用水點(diǎn)

2.采用兩級反滲透方式

原水箱→增壓泵→全自動(dòng)多介質(zhì)過(guò)濾器→全自動(dòng)活性炭過(guò)濾器→全自動(dòng)軟化水器→精密過(guò)濾器→一級反滲透裝置→PH調節→二級反滲透主機→純水箱→純水泵→微孔過(guò)濾器→用水點(diǎn)

3.采用一級反滲透加EDI方式

原水箱→增壓泵→全自動(dòng)多介質(zhì)過(guò)濾器→全自動(dòng)活性炭過(guò)濾器→全自動(dòng)軟化水器→精密過(guò)濾器→一級反滲透裝置→中間水箱→EDI水泵→EDI系統→微孔過(guò)濾器→用水點(diǎn)

出水標準：符合美國ASTM標準、符合《中國電子行業(yè)超純水國家標準》GB/T1146.1-1997